酚醛環氧樹脂特別是因為可水解氯離子的析出，在水分的作用下，加速了管芯中鋁引線的腐蝕，使電子元器件制品的壽命受到惡劣影響。用于半導體包封的環氧樹脂，主要是鄰甲酚酚醛環氧樹脂。各生產廠家爭先恐后地推出此種類型的高純度化的樹脂。環氧樹脂在電氣、電子領域，除用于元器件包封料之外，還廣泛用于粘接劑方面。對于管芯的粘接，由于高集成化提高了可靠性，與半導體包封料一樣，也要求高純度、高質量的樹脂。但是，用于膠黏劑方面的環氧樹脂不同于半導體包封料所用的固態環氧樹脂，而是使用液態環氧樹脂。對于雙酚A型環氧樹脂的高純度化，有的公司采用再結晶的方法進行提純。酚醛環氧樹脂但再結晶法成本高(收率低)以及熔點接近室溫，再結晶操作困難，目前多對改進環氧樹脂制造工藝條件進行探討，如控制反應條件和后處理洗凈等。