鄰甲酚醛環氧樹脂是國外20世紀70年代，為適應電子工業的高速發展，而開發的一種多官能團縮水甘油醚型環氧樹脂。與普通的雙酚A環氧樹脂相比，鄰甲酚醛環氧樹脂極易形成高交聯密度的三維結構，加之固化物富含酚醛骨架，表現出優異的熱穩定性、力學性能、介電性能、耐水性，和耐化學藥品性和較高的玻璃化溫度。并且當樹脂軟化點變化時，環氧值基本無變化、熔融黏度相當低，賦予了樹脂優異的工藝穩定性、及加工工藝性，因而在半導體工業上廣泛做為集成電路、電子元器件，以及民用弱電制品等封裝材料的主粘接材料。隨著電子封裝業面臨無鉛化的挑戰，采用無鉛焊接材料成為大勢所趨。

　　鄰甲酚醛環氧樹脂參數：

• 　　外觀：微黃顆粒狀固體

• 　　環氧當量(g/eq.)：190-205

• 　　軟化點(R&B)℃：65

• 　　揮發份(wt%)：≤0.30

• 　　HyCI(ASTM)ppm：≤100

• 　　Na+ppm：≤5.0

• 　　Cl-ppm：≤5.0

• 　　導電率us/cm：≤5.0

• 　　色相(Gardner)：≤3

　　鄰甲酚醛環氧樹脂性能特點

　　鄰甲酚醛環氧樹脂(EOCN)化學名稱線型鄰甲酚醛多縮水甘油醚，常溫下為顏色均勻的淺黃色固體，由于其分子結構中具有多官能團結構，固化后生成交聯鍵多而緊密地體型剛性結構，因而其固化產物具有優良的熱穩定性、機械強度、電絕緣性和耐化學品性。

　　鄰甲酚醛環氧樹脂制備方法

　　首先由鄰甲酚與甲醛在一定條件下進行縮合反應制得鄰甲Chemicalbook酚醛樹脂，然后將鄰甲酚醛樹脂與環氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下進一步進行縮聚反應，再經后處理，即得所需要的產品。

　　鄰甲酚醛環氧樹脂主要用途

　　主要應用于微電子行業，被廣泛用作半導體器件、集成電路等封裝材料，是目前環氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封裝工藝簡便，主要應用于層壓制品，粘接電子元器件的包封，特殊的防電弧、耐熱、絕緣及民用弱電制品等方面，廣泛應用于高新尖端電子工業的封裝材料，半導體集成電路(IC)，大規模集成電路(LIC)等的電容、電阻、三極管、二極管、電位器等的封裝。